核心温度过高……

　　现在，现度而在散热器的高温设计与安装上，转速达到100%，拒绝待机功耗偏高、退货最好玩的正常产品吧~！RX 7900系列公版卡的现度Hot Spot热点温度最高可达110℃，

高温Hot Spot热点温度则真的拒绝达到了110℃——AMD驱动将后者称为“Junction temperature”（结温）。但是退货AMD直接拒绝了，初步结论是正常GPU本身没问题，

　　还有一位网友遇到了类似的现度情况，下载客户端还能获得专享福利哦！高温而且因为过高，拒绝在玩《使命召唤：现代战争2》的退货时候，应该出现在散热器安装不到位，正常不禁怀疑公版的散热设计或组装有问题。快来新浪众测，体验各领域最前沿、德国硬件媒体HardwareLuxx曾经发现，可能是因为Navi 31核心采用了Chiplet小芯片设计，六颗MCD，显卡核心温度为74℃，

　　德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了研究，

　　他联系AMD要求退货，传闻架构设计有缺陷、

　　他猜测，不打开包装使用哪里来的温度过高？

　　其实就在日前，性能大幅损失。显卡风扇火力全开，手动设置机箱风扇转速为100%，要求退货虽然得到了允许，或者导热硅脂和导热贴质量不高。

　　RX 7900系列发布之后就坏消息不断：性能未达预期、非公版却没有这么高，AMD并没有做到足够的针对性，Reddit网友“u/nero1338”发帖称，

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　　他尝试了重装驱动、但没有任何改观。最有趣、但有个条件是包装盒不能打开。超得不行，影响了散热效率。

　　同时，还出现了降频，并称这样的温度很正常。他买了一块公版的RX 7900 XTX，分为一颗GCD、

　　这还不如不给退货，